（Insul-Bond expoxy adhesives） 單組分，低溫固化體系 絕緣粘結劑是一種無溶劑低氣體環氧樹脂配方粘結劑，推薦用于高可靠性混合微電路生產中，粘結單獨組件，固定基板和封接蓋板。此粘結劑可在保持低溫的條件下，通過單一操作，而混合粘結組件和集成電路片。隨后，可進行熱壓處理和超聲操作。 絕緣環氧樹脂 13、14和15可在高達200℃的操作溫度下，依然保持低去氣性，高電阻和高粘結強度。與鋁及其他微電路裝置通用的金屬膜都保證有良好匹配性。 | Epoxy 13 | Epoxy 14 | Epoxy 15 | 物理性質 (固化前) | | | | 組成 | 單組分/填充劑 | 單組分/填充劑 | 單組分/填充劑 | 顏色 | 淺黃色 | 淺黃色 | 淺黃色 | 固體 | 100% | 100% | 100% | 粘度 cps | 觸變性膏 | 觸變性膏 | 觸變性膏 | 有效期 | 6個月 | 6個月 | 6個月 | 熱導率 BTU/hr/ft2/in/℉ | 4 | 12 | 4 | 線性熱膨脹系數in/in/℃/x10-6 | 30 | 23 | 30 | 去氣(固化之后)1000小時，125℃ | 0.4% | 0.35% | 0.4% | 吸濕性(在25℃水中浸泡7天) | 0.05% | 0.16% | 0.05% | 粘結強度 (lap剪切強度，25℃) 125℃，1000小時 在水中沉浸30天 | 2000 1500 2000 | 1500 1000 1500 | 2000 1500 ----- | 操作溫度范圍 | -40℃至+150℃ | -40℃至+150℃ | -40℃至+150℃ | 電學性質（固化后） | | | | 體積電阻率 (歐姆-cm) | 1x1015 | 1x1016 | 1 x1015 | 耗散因數 (1 mc) | 0.01 | 0.02 | 0.01 | 介電常數 (1 mc) | 3.9 | 4.4 | 3.9 | 介電強度 (v/密耳) | 450 | 450 | 450 |
應用 可根據熱導率和熱膨脹性方面的要求，選擇使用絕緣環氧樹脂13、14、15，建議使用網板印刷技術（180-225目的網板），或自動分配技術進行粘結劑涂敷。為了達到最大的粘結強度和良好的重現性，建議采用1.5-2.0密耳的粘結劑厚度。 固化時間： 最快速度，在140℃固化15分鐘；中等速度，在115℃固化30分鐘；慢速度，在100℃固化1小時。 | 
