（Insul-Bond expoxy adhesives） 雙組分，低溫固化，高剝離強度 絕緣環(huán)氧樹脂粘結劑16和17（Insul-Bond 16&17）是不加溶劑的電絕緣環(huán)氧樹脂體系，在混合微電路裝置中用于模粘結、基板固定和蓋的封密。此雙組分體系的特點是可以在極低的溫度下快速固化和具非常良好的抗剝離強度，其抗剝離強度一般要比標準環(huán)氧樹脂材料高出10多倍。建議其使用方法采用網(wǎng)板印刷（180～225SS目）或自動分配。 | 環(huán)氧樹脂16 | 環(huán)氧樹脂17 | 物理性質（固化前） | | | 組成 | 雙組分 | 雙組分 | 顏色 | 棕黃 | 棕黃 | 固體 | 100% | 100% | 粘度， cps | 80,000 cps | 80,000 cps | 有效期 | 6 個月 | 4 個月 | 適用期 | ＞2小時 | ＞2 小時 | 重量混合比 A:B | 100(A)/7(B) | 100(A)/7(B) | 物理性質（固化后） | | | 粘結強度 | | | 剪力 | 2,000 psi | 2,000 psi | 剝離強度 | 80 pli | 80 pli | 熱畸變溫度 | ＞ 125℃ | ＞ 125℃ | 去氣（失重）1000 小時，125℃ | 0.35% | 0.35% | 高溫貯存：
剝離強度 (125℃)
剝離強度 (150℃) | ＞70 pli
＞70 pli | ＞70 pli
＞70 pli | 熱導率 BTU/hr/ft2/in/℉ | 4 | 10 | 線性熱膨脹系數(shù) in/in/℃/x10-6 | 35 | 23 | 操作溫度范圍 | -40℃ to 150℃ | -40℃ to +150℃ | 電學性質（固化后） | | | 體積電阻率 (歐姆-cm) | 1015 歐姆/cm | 1015 歐姆/cm | 耗散因數(shù) (1 mc) | 0.01 | 0.01 | 介電常數(shù) (1 mc) | 3.3 | 3.3 | 介電強度 (v/密耳) | 500 v/密耳 | 500 v/密耳 |
固化
將100份組分A和7份組分B（固化劑）相混合，按下面任一溫度、時間條件進行固化： 50 ℃ | 20 分鐘 (最低) | 20分鐘 (最低) | 75 ℃ | 15 分鐘 | 15分鐘 | 100 ℃ | 10 分鐘 | 10分鐘 |
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