CVF-6030 說明 導電填充孔道粘結劑CVF-6030是一個雙組分填充環氧樹脂體系,用于PWB(印制線路板)和PBGA裝置起導熱導電功能。通過模板施加CVF-6030,它是一種有效、經濟的孔道填充劑。CVF-6030可用于電鍍和粘接工藝。因為這種孔道填充粘結劑具有不收縮性,所以其電導率和熱導率在固化過程保持恒定不變。它可以填充孔直徑寬到0.75mm的孔道,效果良好。CVF-6030適用期長,便于清理,而其又能快速固化,從而又縮短了加工處理的時間。因為CVF-6030是一個雙組分體系,這種材料便可以在室溫下永放,這又對其加工使用提供了便利條件。 性質 體系 | 雙組分 | 組成 | 銀填充環氧樹脂 | 粘度 | 110,000-140,000cps | 稀釋劑 | CVF-6030稀釋劑 | 電阻率、標定值 | 3×10-4歐姆-cm | 熱導率 | >100 BTU/ft2/hr./℉./in. | 去氣 | <0.01%/100小時,125℃ | 模版類型 | 3~4不銹鋼 | 縱橫比(深:直徑) | 6:1 | 清洗溶劑 | 異丙醇,丙酮 | 溫度穩定范圍 | -65℃至+175℃ | 貯存 | 室溫 | 有效期 | 1年,25℃ | 適用期 | 48小時,25℃ | 混合比 | 每10g組分A加4滴(0.124g)組分B | 固化時間 | 100℃ 30分鐘,或125℃ 20分鐘,或150℃ 15分鐘 |
應用 經用模版將CVF-6030加到鉆出并已電鍍的孔道之中,然后按說明進行固化。打平填充粘結劑的殘頭得到一個均勻平滑的表面。然后先電鍍再進行印刷和蝕刻,或是直接印刷和蝕刻。 |