（用于半導體電阻焊接的熱固性銀） 制作高質量電和機械觸點 特點 ·單組分體系 ·高粘結強度 ·電阻觸點 ·低觸點電阻 ·低熱阻抗 ·低熱應力 ·寬溫度穩定范圍-65℃至+275℃ ·低去氣性 應用 用于晶片粘結——用于晶體管、檢波器、熱控管、集成電路和混合電路中硅、鍺和其他半導體材料的粘結。還可粘結玻璃、金屬、陶瓷、云母、塑料、石墨和石英等材料。可供大規模生產及實驗室使用。 說明 OHMEX Ag是含還氧化銀粘結組分的導電銀配方。它以稀薄的膏狀物的形式供貨，使用方便。這一配方具有獨特性，當適當固化后，具有高導電性能和良好粘結強度。OHMEX Ag用來代替鉛-錫焊劑或其他合金，從而避免焊劑污染和暴露于過高溫度，并能簡化工藝過程。OHMEX Ag對所有金屬都能焊制低電阻觸點，而且對絕緣體也具有同樣良好粘結性能。OHMEX Ag粘結劑也可用于半導體材料，只要其表面已經鍍制上金屬，或高度“摻雜”并已拋光了的話。OHMEX Ag在下面領域中廣泛用于粘結半導體晶片、單塊和混合集成線路、二極管和晶體管，陶瓷基板上的薄膜，用于所有組裝結構。 性質 體系 | 單組分 | 組成 | 填充著銀的環氧樹脂 | 密度 | 2.5 | 粘度 | 90,000 cps. | 電阻率，標定值 | 5 x 10-4 歐姆-cm | 熱導率 | 100 BTU/ft2/hr./℉./in. | 去氣 | 0.097% 在100℃ (1250 hours) 0.7% 在125℃ (1000 hours) ＜1.2% 在160℃ (1000 hours) | 粘結抗剪強度 | ＞1000 PSI | 溫度穩定范圍 | -65℃至+275℃（間隔可至+325℃） | 線性熱膨脹系數 | 5 x 10-5 cm/cm/℃ | 貯存 | 40℉或更低 | 有效期 | 6個月 | 稀釋劑 | 乙二醇一丁醚乙酸酯 | 固化溫度 | 150℃（最低） |
指導意見 這里雖然也供應特殊稀釋劑，但在大多數應用場合，直接使用所提供的OHMEX Ag便可以了，不必進一步稀釋。使用時，將OHMEX Ag加到欲粘結的部位，輕輕撳壓，然后在150℃-160℃干燥箱內干燥至少15小時，或是在150℃干燥1小時，然后再在265℃至少干燥1小時。 | 
