用于粘結(jié)IC電路片的低流動離子、銀填充粘結(jié)劑 說明 單組分Transene聚酰亞胺模粘結(jié)劑是熱固化粘結(jié)劑，它具有無與倫比的良好高溫性能（到500℃）和良好導(dǎo)電性（＜1×10－4歐姆－cm）。這種超純聚酰亞胺基粘結(jié)劑的可抽提的離子雜質(zhì)極低，（Cl，K，Na）少于10ppm。 在500℃（375℃）加熱200小時，Transene聚酰亞胺模粘結(jié)劑依然能保持極高的電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率以及良好的粘結(jié)強度。在嚴(yán)重潮濕條件下聚酰亞胺基粘結(jié)劑的腐蝕性低于環(huán)氧樹脂。其不含有氟化物和磷酸鹽，和金屬鋁具有良好匹配性。 方法 | ％銀 | 粘度 | Transene PDA S－500 網(wǎng)印/壓印 | 72 | 90,000±10% | Transene PDA D－500 點加注器法 | 68 | 60,000±10% |
性質(zhì) 稠度 | 滑性軟膏 | 填充劑 | 純銀片 | 樹脂種類 | 聚酰亞胺 | 熱導(dǎo)率 | 90BTU/ft2/hr/℉/in | 體積電阻 -35℃至+400℃ 370℃加熱300小時 | 1×10－4歐姆－cm 1×10－4歐姆－cm | 粘結(jié)抗剪強度 | ＞2,000psi，25～150℃ ＞1,500psi，300℃ | 離子雜質(zhì) | Cl＜10ppm，Na＜5 ppm，K＜5ppm | 操作溫度 | 恒溫 －45℃至＋375℃ 間歇 500℃ | 不腐蝕 | 不含氟化物和磷酸鹽 | 固化 | 150℃15分鐘加270℃3分鐘 | 有效期 | 25℃，2個月；0℃，6個月 |
應(yīng)用 Transene聚酰亞胺模粘結(jié)劑的應(yīng)用范圍包括在塑料和陶瓷基板上粘結(jié)IC電路片，粘結(jié)DIP記憶電路片以及其他要求高溫適應(yīng)性的電子和航空裝置。其在300℃的粘結(jié)強度一般可高于1500psi。隨后加熱至500℃（陶瓷外殼密封和加熱操作）對于模粘附功能無不良影響。采用網(wǎng)印/壓印或點印技術(shù)施加聚酰亞胺模粘結(jié)劑。將模片或部件放置到位后便開始進(jìn)行兩步固化過程。初始固化溫度下讓溶劑首先揮發(fā)掉，在更高溫度下，粘結(jié)劑樹脂發(fā)生亞胺化反應(yīng)而固化。 |
