表面固定粘結劑

低成本，高密度粘結劑，不含鉛，可用于集成線路封裝的陶瓷基板和PC基板上，集成電路組建的粘結。

TRANSENE SMA環氧樹脂粘結劑是特意配置的，在復雜混合電路生產中用于精密固定平封半導體裝置，片狀電容和電阻的粘結劑。對于導電性粘結和非導電性粘結可以靈活應用在波動焊接導線之前，進行預先粘結的方法，或是直接固定單獨原件和微波裝置的方法。

TRANSENE SMA環氧樹脂粘結劑包括兩個組分，包裝可按客戶要求訂制供應，用于界面涂敷技術。可自動分配或網板印刷涂敷。配方多種多樣，無腐蝕性，便于使用處理，抗觸變性良好，不拖尾，并可豐滿的填充縫隙。其固化速度快，粘結性能良好。耐受機械和熱應力性能良好，能承受波動焊接溫度和溶劑侵蝕，用途廣泛。