用于粘結電阻件的可網板涂敷的熱固性銀。 這種可用網板法涂敷的銀環(huán)氧樹脂膏，可用于粘結半導體和其它混合微電路裝置以制作高質量的電和機械觸點。 銀環(huán)氧樹脂Ⅰ型 標準的可網板涂敷的導電環(huán)氧樹脂 銀環(huán)氧樹脂Ⅱ型 可網板涂敷的合格的導電環(huán)氧樹脂 特點 ·單組分體系 ·具有良好網板涂敷特性 ·粘結強度高 ·接觸電阻低 ·熱應力極低 ·熱阻抗低 ·溫度在-65℃至+250℃ 說明 銀環(huán)氧樹脂膏是用于網板印刷的單組分導電熱固性銀配方。其組成是非常獨特的，固化之后具有高的導電導熱性和良好的粘結強度。銀環(huán)氧樹脂膏用以代替鉛-錫焊劑，從而達到避免焊劑污染，避免暴露于過高溫度和簡化工藝程序的目的。 在半導體表面鍍制金屬，或其表面高度“摻雜”并磨光的條件下，銀環(huán)氧樹脂膏可與半導體形成電阻粘結。這一產品可以廣泛用于粘結半導體晶片、單塊集成電路、二極管、薄膜和厚膜混合微電子線路中的晶體管或其他部件。它可以粘結玻璃、云母、塑料、石墨、石英和其它材料。 性質 銀環(huán)氧樹脂Ⅰ型和Ⅱ型 體系 | 單組分 | 組成 | 填充銀的環(huán)氧樹脂 | 流變學性質 | 觸變性膏 | 粘度 | 90,000cps±5% | 稀釋劑 | 二乙二醇單丁醚乙酸酯 | 固化溫度 | 150℃（最低） | 電阻率，標定值 | 1× 10-4歐姆-cm | 熱導率 | 100BTU/ft2/hr./℉./in. | 粘結抗剪強度 | 1500PSI | 去氣 | 0.097%，在100℃（1250小時）； 0.7%，在125℃（1000小時）； 1.2%，在160℃（1000小時） | 溫度穩(wěn)定范圍 | -65℃至+250℃ | 線性熱膨脹系數 | 5x10-5cm/cm/℃ | 儲存 | 40℉或更低 | 有效期 | 6個月，40℃ |
應用 按標準厚膜操作步驟，經用165或200目不銹鋼絲網將銀環(huán)氧樹脂膏遮蓋在基扳上。在半小時內安放好欲粘結部件并輕輕按壓之。然后先在烘箱中150℃固化，接著在200℃繼續(xù)，至少加熱干燥1小時。 | 
