（用于電阻粘結的熱固性金） 用于半導體和混合電路制作高質量電和機械觸點。 金環氧樹脂膏GE－10型 單組分體系，廉價便宜 金環氧樹脂膏GE－20型 雙組分體系，固化溫度降 金環氧樹脂膏GE－30型 雙組分體系，快速固化 金環氧樹脂膏GE－40型 雙組分體系，快速固化，適用期長 說明 金環氧樹脂膏是填充金的高電導率、高粘結強度的導電粘結劑。 此種金環氧樹脂膏便于手工操作，機器分配或網板印刷，在粘結過程中需要加熱溫度低。金環氧樹脂膏用以代替錫—鉛焊劑，可以避免焊劑污染和暴露于強熱之下。用金環氧樹脂膏代替銀環氧樹脂可以避免銀的遷移問題。金環氧樹脂膏可以很好粘結氧化鋁陶瓷基板、酚醛樹脂電路板和晶體管加熱器。其用于多種固體和混合線路中，其中包括： 1. 粘結分立的半導體裝置和集成電路。在半導體表面首先鍍上金屬膜或是“摻雜”并拋光的條件，金環氧樹脂膏可用于在二極管、晶體管以及所有結構中制作電阻觸點。 2. 粘結其它有源裝置、電容片和散熱裝置。 3. 跨接結構上的電極和并聯以及多功能電路的互相線。 GE－10型金環氧樹脂膏使用起來更為經濟便宜，因為它是單組分體系，使用時沒有廢棄物產生。GE－20型和GE－30型是雙組分體系，在室溫下有更快的固化速度。GE－30型特別建議用于微電路的修理。GE－40型配方適用期長、固化快，建議用于網板印刷。所有這些金環氧樹脂膏都是低去氣性的，而且能連續用到175℃高的溫度。 金環氧樹脂膏的性質 | GE－10型 | GE－20型 | GE－30型 | GE－40型 | 組成 | 88％金 | 88％金 | 88％金 | 88％金 | 體系 | 單組分環氧樹脂 | 雙組分環氧樹脂 | 同左 | 同左 | 粘度（cps） | 175,000 | 175,000 | 175,000 | 175,000 | 流變性 | 觸變性膏 | 觸變性膏 | 觸變性膏 | 觸變性膏 | 適用期（25℃） | 6個月 | 6小時 | 2小時 | 2天 | 有效期 | 6個月 | 1年 | 1年 | 1年 | 應用 | 網板印刷或分配 | 網板印刷或分配 | 分配 | 網板印刷或分配 | 稀釋劑 | 二乙二醇單丁醚乙酸酯或乙二醇一丁醚乙酸酯 | 同左 | 乙二醇一丁醚乙酸酯 | 二乙二醇單丁醚乙酸酯或乙二醇一丁醚乙酸酯 | 固化 | 15小時，150℃或1小時，150℃加2小時，200℃ | 4小時，50℃或2.5小時，75℃或2小時，100℃ | 0.5小時，50℃或15分，75℃或5分，125℃ | 10分，100℃或5分，125℃或2分，150℃ | 電阻率 (歐姆-cm) | 4×10－4 | 7×10－4 | 7×10－4 | 6×10－4 | 抗剪強度（psi） | 1000 | 1000 | 1000 | 1000 | 去氣(固化之后) 1000小時,125℃ | 0.70％ | 0.30％ | 0.35％ | 0.30％ | 操作溫度范圍 | -65℃至+200℃ | -65℃至+175℃ | 同左 | 同左 | 混合比（A/B） | ---------- | 100/1.8 A B 1.25g 1滴 10g 7滴 1盎司 22滴 | 100/1.3 A B 2g 1滴 10g 5滴 1盎司 16滴 | 100/2.7 A B 2g 2滴 10g 9滴 1盎司 24滴 |
應用 金環氧樹脂膏可以通過一個200目的不銹鋼網涂加到基板上，也可用針進行點涂，或者采用自動分配裝置進行涂加。把欲粘結的部件粘結到位，輕輕按壓，然后在適當溫度條件下固化一定長的時間。 | 
