（低溫熱固性銀） 此銀環氧樹脂銀粘結劑用于微電子裝置中進行導電性粘結。 銀粘結劑—40型 標準低溫固化、高導電性 銀粘結劑—50型 快速低溫固化、高導電性 銀粘結劑—60型 長適用期、快速固化 特點 ·低溫固化體系 ·高粘結強度 ·電阻率＜10-4歐姆-cm ·低去氣性 ·長適用期 ·可粘結玻璃、金屬、塑料、石墨和石英等 說明 銀粘結劑是雙組分環氧樹脂基粘結劑，用于粘結高質量電子以及機械觸點。這種粘結劑粘結強度高、導電率好、固化溫度低而且適用期長。這種產品是設計用在微電子裝置代替鉛錫焊焊劑而進行導電粘結的，它的應用可以避免焊劑污染和避免使用過高的溫度，并能簡化工藝程序。其中40型銀粘結劑建議用在操作溫度需保持在100℃的場合進行粘結。50型銀粘結劑是經改進特別用于快速固化的場合。60型銀粘結劑適用期長；在稍高溫度下可以快速固化。 銀粘結劑性質 | 40型 | 50型 | 60型 | 組成 | 填充銀的環氧樹脂 | 填充銀的環氧樹脂 | 填充銀的環氧樹脂 | 流變性 | 軟觸變膏 | 軟觸變膏 | 軟觸變膏 | 粘度 | 90,000cps±10% | 同左 | 同左 | 電阻率 | 1x10-4歐姆-cm（最大） | 同左 | 同左 | lap抗剪強度 | 1500psi，標定值 | 同左 | 同左 | 溫度穩定范圍 | –65℃至+200℃ | –65℃至+175℃ | –65℃至+175℃ | 去氣（后固化） | ＜0.01%/100hr, 在125℃ | ＜0.01%/100hr, 在125℃ | ＜0.01%/100hr, 在125℃ | 熱導率 | 80BTU/in/ft2hr/℃ | 80BTU/in/ft2hr/℃ | 80BTU/in/ft2hr/℃ | 適用期 | 6小時，25℃ | 2小時，25℃ | 48小時，25℃ | 固化時間 （在100℃） | 2小時 | 10分鐘 | 10分鐘 | 稀釋劑 | 乙二醇一丁醚乙酸酯 | 同左 | 同左 | 混合比（A:B） （重量比） | 100/3.6 | 100/2.5 | 100/2.5 | 組分A | 組分B | 組分B | 組分B | 1g | 0.036g（1滴） | 0.024g（1滴） | 1滴 | 5g | 0.180g（6滴） | 0.124g（4滴） | 4滴 | 1盎司 （28.35g） | 1.023g（34滴） | 0.76g（24滴） | 24滴 |
固化時間 （時間溫度關系） 50℃ | ----- | 30分 | ----- | 75℃ | 2.5小時 | 15分 | ----- | 100℃ | 2小時 | 10分 | 10分 | 125℃ | 1.5小時 | 5分 | 5分 | 150℃ | 1小時 | ----- | 2分 |
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