（用于在微電子裝置中作導電粘結劑） 用于在微電子裝置中作導電性粘結的單組分熱固性環(huán)氧樹脂體系 微電路銀，K型 低溫、快速固化、自動分配的粘結劑 微電路銀，L型 低溫、快速固化、網板印刷粘結劑 微電路銀，N型 高粘結強度、100%固體粘結劑 微電路銀，O型 高導電率，100%固體粘結劑 說明 微電路銀是特意設計用于微電子裝置進行導電性粘結的單組分熱固性銀—環(huán)氧樹脂粘結劑。建議應用范圍包括粘結集成電路片、電容器和其他有源和無源部件。微電路銀滿足Hi—Rel關于粘結劑低去氣、高粘結強度和導電率的要求。 微電路銀能耐350℃的高溫，可以做到連接線路的超聲和熱壓粘結。K型和L型微電路銀在300℃于15秒內便可完全固化。這樣以來便使得此粘結劑具體了在熱壓粘結操作條件下固化的獨特能力。 還供應幾種微電路銀改性產品。K型和L型具有低溫快速固化的性質。N型和O型是100%固體體系，有著高導電率。K、L、N和O型微電子路銀設計用于網板印刷和自動分配工藝過程。 微電路銀的性質 | K型 | L型 | N型 | O型 | 固化前 | | | | | 銀百分數(shù) | 75 | 73 | 70 | 77 | 固體（%） | 98 | 98 | 100 | 100 | 粘度cps | 60,000 | 80,000 | 100,000 | 125,000 | 有效期，70℃ | ＞6個月 | ＞6個月 | ＞6個月 | ＞6個月 | 應用 | 自動分配 | 網板印刷自動分配 | 網板印刷自動分配 | 網板印刷 | 固化后 | | | | | 操作溫度 | -50℃至+175℃ （間歇325℃） | -50℃至+175℃ （間歇325℃） | -60℃至+200℃ （間歇325°℃） | -60℃至+200℃ （間歇325℃） | 電阻率 | 5x10-4 | 5x10 -4 | 2x10-3 | 6x10-4 | 線性熱膨脹系數(shù) （cm/cm℃） | 5x10-5 | 5x10-5 | 5x10-5 | 5x10-5 | 熱導率 （BTUhr/ft2/℉/in.） | 21 | 20 | 20 | 22 | 去氣 | | | | | 1000小時，100℃ | 0.05% | 0.05% | 0.09% | 0.08% | 1000小時，125℃ | 0.2% | 0.2% | 0.7% | 0.6% | 粘結抗剪強度 (psi)，固化之后 | 1500 | ＞1500 | 3500 | 1500 | 在175℃ 陳化200小時 | ＞1000 | ＞1000 | 2750 | 1000 |
固化時間 （選擇溫度） 115℃ | 1.5小時 | 1.5小時 | ---- | ---- | 125℃ | 1小時 | 1小時 | ---- | ---- | 135℃ | 30分 | 30分 | 5小時 | 5小時 | 150℃ | 15分 | 15分 | 1.5小時 | 1.5小時 | 175℃ | 5分 | 5分 | 30分 | 30分 | 300℃ | 15秒 | 15秒 | ---- | |
|
