用于薄膜和厚膜的敷形涂覆涂料 用于微電子線路薄膜和厚膜電阻網路的單組分敷形涂覆保護性涂料 Hybrisil– 200 高源電阻器硅酮涂料,加熱固化,熱級 350℃ 說明 Hybrisil敷形涂覆涂料是設計用來保護和穩定厚膜和薄膜電阻網路的。它是硅酮基單組分涂料,易于涂加使用。此硅酮材料用于封裝電阻器,可靠便宜。不需象用金屬陶瓷封裝時那樣高溫加熱。 Hybrisil-200是填充有云母的硅酮體系,需要加溫固化。 Hybrisil敷形涂覆涂料的性質 固化前 | HYBRISIL 200 | 組成 | 有填充劑的單組分硅酮 | 顏色 | 黑色 | 粘度(cps) | 1,500 | 稀釋劑 | 二甲苯 | 固體 | 70% | 閃點 | 90 ℉ | 化學穩定性 | 良好 | 有效期 | 6個月 | 固化,活化 | 熱 | 固化后 | | 粘結強度(peel lbs./in2) | 125 | 硬度 | 70(肖氏D) | 介電常數(1000 Hz) | 4.8 | 耗散因子(1000 Hz) | 0.002 | 體積電阻率(歐姆-cm) | ?>1016 | 吸水率(7天)ASTM-D570-54T | <0.1 | 操作溫度(持續) | -65 ℃ to + 250 ℃ | 最高操作溫度 | 350℃ |
應用 Hybrisil敷形涂覆涂料用水平灌注方法或刷涂方法使用。 Hybrisil-200首先在65℃烘烤20分鐘,再于125℃加熱半小時,接著再在220℃后固化半小時。 |