Translastic S-2007
用于整流器的硅酮半導體結涂料
電子器件、電子單元和半導體整流器的介電涂料和封裝材料。
特點
? 均勻和熱穩定性良好
? 抗水
? 抗氧化和抗風化
? 使用方便
? 優良的流動性質
? 快速固化
? 不需要預先硬化
說明
Translastic?S-2007是一種優良的電子器件、電子單元和半導體整流器的介電涂料或封裝材料。
Translastic?S-2007經固化形成均勻的、熱穩定、抗水和高度抗氧化抗臭氧和抗風化的彈性蒙皮。它熱導率高，散熱快。他的良好的介電性質和抗水性保證其在最潮濕條件下的良好操作性能。
這種產品以低稠度無溶劑的硅橡膠形式供應，Translastic?S-2007適合于用浸蘸法和真空浸漬的方法應用。它可以因此同樣容易地涂加到簡單形狀和復雜形狀的部件上。它良好的流動特性使它能夠均勻地覆蓋裝置的整個輪廓。它固化快，不需要預先硬化。
Translastic?S-2007的性質
固化前 | |
顏色 | 白色 |
比重 | 1.3 |
粘度（cps） | 200,000 |
固化溫度 | 150℃（最低） |
有效期，25℃ 10℃ | 3個月 6個月 |
固化后 | |
肖氏A硬度 | 45 |
拉伸強度psi | 450 |
延伸率% | 150 |
介電強度，伏/密耳 | 500 |
介電常數，102個循環 106個循環 | 3.52 3.48 |
功率因數，102個循環 106個循環 | 0.0035 0.0015 |
體積電阻，歐姆-cm | 17.2×1013 |
在100%相對濕度放置7天后 | 8.6×1013 |
表面電阻，歐姆-cm | 2.82×1013 |
在100%相對濕度放置7天后 | 0.5×1013 |
粘度可根據客戶要求進行調節
應用
Translastic?S-2007可以用一個皮下注射器加壓，涂到裝置上，但是可以根據裝置部件的幾何形狀和大小來決定最合適的涂加技術，用轉移法、浸蘸法或真空浸漬法。
此材料的固化溫度和時間可以根據具體情況而有所不同。固化在空氣干燥箱中進行。最好先在較低溫度，如約
90℃，固化半小時，而后再在較高溫度，如200℃或更高，固化，最后在200℃至少固化4小時。
