（透明介電封裝劑） 透明硅酮封裝劑固化后可以形成彈性膠體材料，可用作敏感的微電子裝置和線路的保護(hù)性涂料，具有緩沖機(jī)械壓力和抑止振動(dòng)的作用。 硅酮半凝膠C型 雙組分、快色固化 特點(diǎn) ? 低粘度、快速固化 ? 吸收震動(dòng) ? 操作溫度范圍-60℃到250℃ 說明 Translastic半凝膠是固化后能吸收機(jī)械能的單組分硅酮產(chǎn)品。產(chǎn)品固化后的物理性質(zhì)介于真凝膠和彈性體之間，有能保護(hù)敏感電子裝置和微電子線路的獨(dú)特優(yōu)點(diǎn)。它具有抗震的保護(hù)作用。 半凝膠在固化前粘度低，易于沿著精細(xì)裝置結(jié)構(gòu)流動(dòng)。在需要抗震材料時(shí)，可以用封裝、包埋、涂抹和鑄型等方法涂施這種材料，操作溫度范圍為-60℃到250℃。供應(yīng)兩種類型半凝膠：B＋C。 硅酮半凝膠B和C的性質(zhì) 固化前 | B | C | 體系 | 單組分 | 雙組分 | 粘度，cps | 3,000 | 750 | 固體 | 100％ | 100％ | 有效期 | 5個(gè)月 | 12個(gè)月 | 貯存 | 40℉或更低 | 室溫 | 適用期 | —— | 2小時(shí) | 固化后 | | | 顏色 | 澄清 | 澄清 | 比重 | 1.02 | 0.95 | 硬度（肖氏A） | 15 | —— | 滲透性 | —— | —— | 拉伸強(qiáng)度（psi） | 250分鐘 | —— | 延伸率 | 100％ | —— | 介電常數(shù) | 3.0 | 2.5 | 耗散因子 | 0.0008 | 0.0001 | 介電強(qiáng)度 | ＞500 | 500 | 體積導(dǎo)電率（歐姆-cm） | 8×1015 | 1015 | 操作溫度 | -60℃ to +200℃ | -60℃ to +200℃ | 固化 | | | 混合比（重量） | 不適用的 | 1:1 | 固化時(shí)間 | 3小時(shí)@100℃或 | 16小時(shí)@25℃或 | | 2.5小時(shí)@125℃或 | 0.5小時(shí)@100℃或 | | 1小時(shí)150℃ | 10分鐘@135℃ *混合后建議進(jìn)行除氣處理。 |
應(yīng)用 半凝膠建議用作集成電路的墊緩沖材料以保護(hù)精細(xì)線路連接點(diǎn)。它可以吸收機(jī)械震蕩和阻止振動(dòng)從而保護(hù)線路裝置的高度可靠性。同時(shí)此產(chǎn)品還可用于厚膜混合微電子線路、薄膜微電子線路以及其它靈敏裝置。 | 
