封裝化合物XS-531基的環(huán)氧樹(shù)脂是用于封裝電子裝置的高質(zhì)量配方。它設(shè)計(jì)來(lái)用于軍事上,符合軍事規(guī)格(海軍XS-531部,海軍軍械局)。 性質(zhì) 體系 | 雙組分 | 填充劑 | 二氧化硅 | 粘度(混合的) | 2000cps(大約) | 硬度 | 70-90(肖氏D) | 絕緣強(qiáng)度,作為鑄件 | 106兆歐姆(最低) | 絕緣強(qiáng)度,潮濕之后 | 103兆歐姆(最低) | 結(jié)合強(qiáng)度 | 1000psi(最低) |
混合比 75份A對(duì)25份B。建設(shè)進(jìn)行除氣處理。 固化 在65℃-95℃至少固化3-4小時(shí)。 |