（用于電子裝置的封裝） 本品是用于半導體部件和電子裝置封裝的最新環(huán)氧樹脂材料。 環(huán)氧樹脂－125 室溫固化環(huán)氧樹脂，可用于125℃ 環(huán)氧樹脂－175 較高溫度下固化的環(huán)氧樹脂，可用于175℃ 環(huán)氧樹脂－200 酚醛樹脂－環(huán)氧樹脂配方，可用于200℃ 環(huán)氧樹脂－225 樹脂－酸酐環(huán)氧樹脂體系，可在225℃高溫下應用。 說明 通用環(huán)氧樹脂是具有最佳電學、物理和機械性能的雙組分體系。此環(huán)氧樹脂體系包含（1）乙基-二甲基聚合物樹脂和（2）一種能增強環(huán)氧樹脂線性聚合和交聯(lián)的硬化劑。此樹脂體系粘度較低，而且含有能夠改善物理性質的低失量的填充劑。易于用它制得不收縮的、無空隙和熱膨脹低的鑄封件。而且電學性質無所損失。 應用 通用環(huán)氧樹脂可以用來包裝半導體器件、電子裝置和線路裝置，保護性能良好，成本低。這些環(huán)氧化合物符合電子封裝化合物AIEE，A-B-C-D-H級標準和MIL規(guī)格。 通用環(huán)氧樹脂的性質 物理性質 | 環(huán)氧樹脂 –125 | 環(huán)氧樹脂–175 | 環(huán)氧樹脂–200 | 環(huán)氧樹脂–225 | 顏色 | 黑色 | 黑色 | 黑色 | 黑色 | 熱畸變溫度 (℃) | 125 | 175 | 200 | 225 | 粘度 (cps) | 2,200 | 38,000 | 20,000 | 4,200 | 抗撓強度(psi) | 13,600 | 15,600 | 14,500 | 14,000 | 撓曲模型 10-5(psi) | 4.08 | 3.37 | 3.90 | 4.4 | 復合屈服強度 (psi) | 15,000 | 15,820 | 35,000 | 18,500 | 復變模量 10-5(psi) | 3.40 | 3.10 | 2.60 | 2.89 | 拉伸強度 (psi) | 11,300 | 10,500 | 10,000 | 10,000 | 拉伸模量 10-5(psi) | ---- | ---- | 4.3 | 4.4 | 伊左德氏沖擊強度(ft.lbs./in.notch) | 0.3 | 0.33 | 0.50 | 0.48 | 肖氏硬度 | 85 | 90 | 90 | 90 | 收縮率 (最大) | 1% | 1% | 1% | 1% | 熱膨脹系數(shù) (in/in/℃)x 10-6 | 30 | 30 | 30 | 30 | 電學性質 | | | | | 介電常數(shù) | | | | | 頻數(shù), cps 60 | 4.10 | 4.18 | 3.93 | 3.09 | 頻數(shù), cps 103 | 3.99 | 4.12 | 3.88 | 3.07 | 頻數(shù), cps 106 | 3.39 | 3.57 | 3.47 | 2.91 | 耗散因數(shù) | | | | | 頻數(shù), cps 60 | 0.0099 | 0.005 | 0.0067 | 0.0035 | 頻數(shù), cps 103 | 0.023 | 0.015 | 0.015 | 0.0054 | 頻數(shù), cps 106 | 0.034 | 0.039 | 0.029 | 0.015 | 體積電阻率 | 1.19 x 1016 | 1.2 x 1016 | 1.2 x 1016 | 5.8 1016 | 表面電阻率 | 7.9 x 1015 | 7.8 x 1015 | 7.9 x 1015 | 7.9 x 1015 | 絕緣強度 V/mil | 420 | 455 | 585 | 390 | 電弧電阻(Av.Sec.) | ---- | ---- | 120 | 75 | 固化時間 | | | | | 樹脂：固化劑 | 100:17 | 100:12 | 100:10 | 100:45 | 應用期 | 1 hr. | 4 hrs. | 4 hrs. | ＞24Hrs. | 始膠凝 | 4 hrs，室溫 | 2 hrs，90℃. | 2 hrs，80℃. | 2 hrs，90℃. | 后固化 | +48 hrs，室溫 | +4 hrs，150℃. | +2 hrs，150 ℃. | +4 hrs，165℃ +16hrs，200℃ |
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