（為導熱環氧樹脂化合物） 用于封裝半導體部件和電子裝置的高效導熱環氧樹脂化合物 Epotherm-130 具有高熱導率和優良絕緣性的室溫固化環氧樹脂，應用溫度可到130℃ Epotherm-180 具有高熱導率和優良絕緣性的加溫固化樹脂，應用溫度可到180℃。 說明 導熱環氧樹脂，是熱導性化合物，用于在較高溫度封裝電子部件和電子裝置。這些封裝化合物是含有片晶形式氧化鋁的熱導率的高填充體系。溫度穩定的環氧樹脂也用于此配方中。由于導熱環氧樹脂具有良好熱傳導性，封裝電子部件的散熱性得到了可靠保證。 導熱環氧樹脂以雙組分形式供應，可在室溫和加溫情況下固化。它除了具有高熱導率之外，還具有粘結性好、膨脹系數低和固化時收縮率低等優點。高電絕緣性不受損失。 應用 當考慮需要用具有良好熱傳導性能的封裝材料時，應當首選此導熱環氧樹脂產品作為半導體、電子部件和裝置的廉價包裝材料。 導熱環氧樹脂化合物的性質 顏色 | 黑色 | 黑色 | 熱導系數BTU/hr/ft2/℉/in | 12 | 12 | 熱膨脹系數in/in/℃ | 20x10-6 | 18x10-6 | 熱扭曲溫度℃ | 130 | 180 | 粘度（混合的）cps | 40M | 100M | 抗撓強度（psi） | 13,000 | 13,500 | 撓曲模量（psi） | 2x10-6 | 2x10-6 | 抗壓屈服強度（psi） | 14,200 | 14,500 | 拉伸強度（psi） | 9,000 | 8,500 | 懸臂梁式沖擊強度lb/in.notch | 0.30 | 0.25 | 硬度，肖氏D | 95 | 95 | 可加工性 | 研磨 | 研磨 | 電學性質 | | | 介電常數（10-2到1010cps） | 4.0 | 4.5 | 耗散因子 | | | 頻率60cps | 0.01 | 0.008 | 頻率105cps | 0.02 | 0.01 | 體積電阻率 | 8.9 x1015 | 5 x1016 | 表面電阻率 | 7.2 x1015 | 8.5 x1015 | 介電強度，伏/密耳 | 420 | 450 | 電弧電阻，sec | -- | 100 | 固化時間 | | | 樹脂固化劑 | 100:5.5 | 100:4.5 | 適用期 | 1小時 | 6小時 | 固化 | 4小時，室溫或溫熱 | 2小時，70℃ | 后固化 | 48小時，室溫 | 4小時，150℃ |
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