用于半導體的低粘度硅酮彈性體 用于穩定半導體結和表面的保護性涂料，可用于二極管、整流器、晶體管、集成電路、薄膜和混合微電路等裝置技術。 特點 ? 可在-60℃到250℃溫度范圍持續操作 ? 高電壓容量，1000伏 ? 電穩定性良好，漏電電流低，表面效應得到控制 ? 良好高頻特性 ? 良好的機械穩定性，抗震蕩、振動和加速作用 ? 抗焊燒化和污染 ? 與環氧樹脂密封劑相容 ? 使用簡單，經濟 說明 SES是高純度硅烷衍生物加工制成的一種部分凝結和聚合的粘稠的白色液體。它在加入痕量催化劑之后便可直接使用，在催化劑作用下它生成具有良好物理和電學性質的固態硅酮彈性體。其化學式表明所有元素形成共價鍵而無懸掛鍵存在，且一般呈非極性分子結構。 SES的化學結構 SES可以可硅、鍺、玻璃、金屬等粘結或鍵合。它在半導體結和表面形成一個耐久的中性涂層。未固化的SES的有效期超過5個月。未加催化劑前產品的典型粘度是10,000cps，粘度范圍在7,500至14,000cps 的產品可任憑客戶定購。 固化的SES的性質 顏色 | 白色 | 柔性范圍 | -60℃至250℃ | 抗熱性 | 可到300℃ | 比重 | 1.2 | 電阻 | 1×1015歐姆-cm | 介電常數 | 3.5（1mc） | 介電強度 | 850伏/密耳 | 耗散因子 | 5×10-3（1mc） | 熱導率 | 0.2btu/ft/hr/ft2/℉ | 肖氏A硬度 | 45 |
應用 SES使用時需要有一個空氣干燥箱（200℃），使用方法簡單。SES需要首先和催化劑（0.25%）完全混合，此混合物的適用期為5小時。用涂加或浸蘸的方法把它加到半導體裝置上，然后將此涂有SES半導體裝置緩慢加熱至200℃。也可以用真空加熱處理方法。加涂層的裝置存放在干燥箱中至包裝時為止。未固化的材料成分可用二甲苯溶劑洗除掉。固化材料則需要用市售涂層消除劑。 | 
