本品為鉬和鎢的選擇蝕刻劑,可用于半導(dǎo)體和微電子技術(shù)。TFM和TFW選擇蝕刻劑是加有緩沖劑的呈中等堿性的氰化鐵基蝕刻劑,其蝕刻圖案分辯率高,邊下蝕低,與光刻膠有良好匹配性。采用浸泡或噴涂技術(shù)可達(dá)到控制性均勻的蝕刻效果。