鈀蝕刻劑TFP 鈀蝕刻劑TFP用于在陰極濺鍍、蒸發和化學沉積膜上刻制高分辨率圖案。這些膜通常用作硅片鎳和金膜體系的阻擋層。 性質 | 操作 | 外觀 | 深琥珀色水溶液 | 罐 | 玻璃/Pyrex/PVC | PH | <1 | 溫度 | 40-60℃ | 閃點 | 不可燃 | 蝕刻速率 | 110 ? /秒,50℃ | 貯存 | 室溫 | 沖洗 | 水 | 有效期 | 1年 | 匹配性 | | 毒性 | 酸 | 光刻膠 | 陰性和陽性光刻膠 | | | 金屬膜 | 金/鎳-金 |
鈀蝕刻劑1:1 鈀蝕刻劑1:1A和B適于蝕刻鈀金屬薄膜,鈀蝕刻劑1:1是一個兩組分體系,在使用前兩組分要進行等量混合,和包括光刻膠在內的廣范圍材料都能匹配使用。蝕刻速率為中等速率。 含氰材料需要作特殊處理 鉑蝕刻劑1:1 鉑蝕刻劑1:1A和B適合用來蝕刻鉑金屬薄膜,鉑蝕刻劑1:1是一種兩組分體系。在使用前兩組分必須進行等量混合。和包括光刻膠在內的廣范圍材料具有良好匹配性。蝕刻速率中等。 含氰材料需要作特殊處理。 |