本品為用于印刷電路蝕刻銅、銅合金和KOVAR的氯化鐵溶液和蝕刻薄膜的過硫酸銨。 PC銅蝕刻劑-100 用于浸泡蝕刻 PC銅蝕刻劑-200 用于噴涂蝕刻技術(shù) APS-100 銅蝕刻劑用于薄膜和PC線路蝕刻 特點 ·可立即使用 ·與廣大光刻膠有良好匹配性 ·蝕刻銅時邊緣嚴整 ·工藝簡單 說明 Transene印刷電路銅蝕刻劑（CE-100和CE-200）是配方氯化鐵溶液，其中加有專利濕性抗泡沫劑和螯合劑以增強蝕刻性能。氯化鐵溶液廣泛用于印刷電路中銅、銅合金以及KOVAR的蝕刻過程。這種蝕刻劑與通常使用的光刻膠（KPR、DYNACHEM、AZ、RISTON、SCREEN RESISTS等）具有良好匹配性。但當對焊料板光刻膠不可使用蝕刻劑。 APS-100銅蝕刻劑用于薄膜電路上細線條的控制性蝕刻。此外它與鎳和錫-鉛焊料具有良好匹配性。 PC銅蝕刻劑 蝕刻劑類型 | CE-100 | CE-200 | APS-100 | 浸泡或噴涂 | 噴涂 | 浸泡噴涂 | 操作溫度 | 40-60℃ | 40-60℃ | 30-40℃ | 蝕刻速率（40℃） | 1密耳/分 | 0.5密耳/分 | 80?/秒 | 蝕刻1盎司需要的時間 | 1.5分 | 3分 | 7.5分 | 銅蝕刻能力 | 19盎司銅/加侖 | 14盎司銅/加侖 | 10盎司銅/加侖 |
應用 銅浸泡型蝕刻劑（CE-100）供應后隨即可用，建議操作溫度是40-60℃。許多用戶當蝕刻液消耗50%時（即蝕刻8-10盎司銅/加侖時）便棄置舊液換用新液。 當蝕刻掉8盎司銅時，蝕刻速率可能要變慢。這時往每加侖蝕刻劑中加入500mlHCL（37%）可以有效加快蝕刻速率，從而能允許蝕刻液消耗到70%（蝕刻14盎司銅/加侖）。振蕩蝕刻溶液可以增快蝕刻速度，并能改進蝕刻精細度。 銅噴涂蝕刻劑（CE-200）使用方便。建議操作溫度為40-60℃，它用于噴涂蝕刻技術(shù)，在控制速率下可進行高精密度蝕刻。當蝕刻速率變低而不再符合要求時（即7-8盎司銅/加侖），可棄置舊液換用新鮮蝕刻液。 在用CE-100或CE-200蝕刻完畢后，噴水沖洗工件，而后以5-10%HCL（或草酸）沖洗，最后再用水噴洗。 蝕刻液罐和設(shè)備――廢蝕刻液的處理 采用PVC、玻璃或環(huán)氧涂層罐。加熱器可用石英、碳或鈦（鎳或鈷鋼也可以使用）。廢CE-100/200液用碳酸鈣中和并用水稀釋之。建議不要倒進下水道內(nèi)。 | 
