鎳蝕刻劑

（用于制作薄膜電路）

本品是適用于蒸發或電鍍法鍍制鎳膜的蝕刻劑。這種蝕刻劑與陽性和陰性光刻膠都有良好的匹配性。它用于氧化鋁基板上，是金、鎳、鎳鉻或鉻電阻的理想蝕刻劑。

鎳蝕刻劑TFB

用于蒸發鎳薄膜上的標準鎳蝕刻劑

鎳蝕刻劑TFG

用于蝕刻電沉積鎳薄膜的高純蝕刻劑。鎳蝕刻劑TFG與銅、砷化鎵以及其他Ⅲ－Ⅴ化合物相匹配。

鎳蝕刻劑Ⅰ型

用于蝕刻鎳、鎳－鐵合金和不銹鋼的高純蝕刻劑

特點

·廉價經濟

·與陽性、陰性光刻膠都相匹配

·線條輪廓清晰

·蝕刻速率均勻

說明

Transene薄膜蝕刻劑（鎳TFB和鎳TFG）是高純硝酸鹽基蝕刻劑用于蝕刻蒸發或電鍍鎳膜，鎳蝕刻劑與陰、陽性光刻膠材料都具有良好匹配性。建議使用的光刻膠為AZ-111，AZ-1350OH和KMER。鎳蝕劑用于蝕刻金、鎳、鎳鉻膜以制作電阻板。鎳蝕刻劑TFG與銅相匹配。

性質

應用

鎳蝕刻劑是浸泡型購來馬上可用的蝕刻劑，蝕刻速率通過操作溫度加以控制。鎳通常在氧化鋁基板上夾于金和鎳鉻或鉻之間，對蒸發法或化學鍍制的鎳都適用。實際蝕刻時要根據膜厚和操作溫度控制蝕刻時間，不過對于蒸發法鎳一般是1分鐘，而對于化學鍍鎳是4分鐘。蝕刻過后應用水沖洗。

鎳蝕刻劑Ⅰ型

說明

Ⅰ型鎳蝕刻劑是用于蝕刻鎳、鎳－鐵合金、鐵、氧化鐵以及某些種不銹鋼的高純蝕刻劑，他也可以蝕刻銅。和廣范圍光刻膠包括KPR、Dynachem、AZ、 Riston以及屏幕光刻膠，都相匹配。Ⅰ型鎳蝕刻劑含有金屬螯合劑成份以優化其性能。它不浸蝕金膜。

性質

應用

Ⅰ型鎳蝕刻劑在較高溫度，一般是30-60℃操作。為了得到均勻蝕刻效果，一般要進行連續攪拌。Ⅰ型鎳蝕刻劑可以蝕刻一系列金屬，金屬合金，和金屬氧化物材料。